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ソルダペースト(シリンジパック、ボトルパック)

    1. Sn97Cu3 JF-800930高温系鉛フリーソルダペースト
    2. Sn97Cu3 JF-800930高温系鉛フリーソルダペースト JF-800930高温系鉛フリーソルダペーストは、スズ97％、銅3％配合のはんだ合金とハロゲンフリーの成分で作られており、優れた印刷性と金型から容易にリリースできるため、LED製造ラインを含む大規模な金属はんだ付けやコーティング用途に最適です。鉛フリーで環境にやさしくて、高温の環境でも安定した性能を発揮します。
    1. Sn5/Pb92.5/Ag2.5系高鉛ソルダペースト
    2. Sn5/Pb92.5/Ag2.5系高鉛ソルダペースト JF-800920高鉛ソルダペーストは、高信頼性フラックスと、高真球度、均一な粒度分布が、酸化物の少ない高品質なSn5/Pb92.5/Ag2.5合金粉末からなるはんだ製品です。JF-800920高鉛ソルダペーストは、高信頼性フラックスと、高真球度、均一な粒度分布が、酸化物の少ない高品質なSn5/Pb92.5/Ag2.5合金粉末からなるはんだ製品です。
    1. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 鉛フリーソルダペースト
    2. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 鉛フリーソルダペースト Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305鉛フリー銀ソルダペーストは、錫96.5%、銀3%、銅0.5%配合のはんだ合金です。粘度安定性に優れた製品は、はんだにぬれる特性から基板実装に適用されます。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート130℃～170℃、融点217℃、リフロー温度は250℃～240℃。
    1. Sn99Ag0.3Cu0.7 SMT高温系鉛用フリーソルダーペースト
    2. Sn99Ag0.3Cu0.7 SMT高温系鉛用フリーソルダーペースト Sn99Ag0.3Cu0.7高温系鉛フリーソルダペーストは、スズ99％、鉛0.3％、銅0.7％配合のはんだ合金です。高融点の227℃であり、リフローはんだ付け工法に適しています。プリヒートは130℃から170℃、リフロー温度は280℃から200℃。
    1. Sn64Bi35Ag1 中温系鉛フリーソルダペースト
    2. Sn64Bi35Ag1 中温系鉛フリーソルダペースト Sn64Bi35Ag1中温系鉛フリーソルダペーストは、スズ64％、ビスマス35％、銀1％配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート110℃～160℃、融点189℃、リフロー温度210℃～150℃。
    1. Sn42Bi58LED用低温鉛フリーソルダペースト
    2. Sn42Bi58LED用低温鉛フリーソルダペースト Sn42Bi58 LED用低温鉛フリーソルダペーストはスズ42％、ビスマス58％配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適したLED向けのはんだペーストです。プリヒート90℃～110℃、融点138℃、リフロー温度150℃～100℃。
    1. Sn63Pb37 PCB向け中温系スズ鉛ハンダペースト
    2. Sn63Pb37 PCB向け中温系スズ鉛ハンダペースト PCB 向けSn63Pb37中温系スズ鉛ソルダペーストは、スズ63％、鉛37％配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート90℃〜150℃、融点183℃、リフロー温度190℃〜100℃。
    1. Sn62Pb36Ag2中温系スズ鉛ハンダペースト
    2. Sn62Pb36Ag2中温系スズ鉛ハンダペースト Sn62Pb36Ag2中温系スズ鉛ソルダペーストは錫62％、鉛36％、銀2％配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート90℃〜150℃、融点183℃、リフロー温度190℃〜100℃。
    1. Sn42Bi57Ag1 低温ソルダペースト
    2. Sn42Bi57Ag1 低温ソルダペースト Sn42Bi57Ag1低温ソルダペーストは、低温銀ソルダペーストの標準製品です。良好な粘度安定性、すぐれたはんだ付け性、良好な導電性、耐熱疲労性を有します。
    1. Sn42Bi58低温ソルダペースト
    2. Sn42Bi58低温ソルダペースト Sn42Bi58はスズ42%、ビスマス58%配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適した標準的な鉛フリーソルダペーストです。プリヒート90℃～110℃、融点は138℃、リフロー温度は150℃～100℃。
    1. Sn62.8Pb36.8Ag0.4 中温ソルダペースト
    2. Sn62.8Pb36.8Ag0.4 中温ソルダペースト SMT工法に使われる無洗浄タイプのソルダペーストは、特殊フラックスと酸化の少ないスズの球状粉末を含有しています。ペーストは連続印刷にも耐える良好な粘度安定性を有します。当製品に含まれるフラックスは、高信頼性の低イオン結合性ハロゲンの利点を活かしています。リフロー後のフラックス残渣が少なく、高い絶縁抵抗値を確保します。

ソルダペーストやはんだクリームと呼ばれているはんだ付け合金の接合剤。一般に灰色または灰白色、比重は7.2〜8.5です。通常500g容量のボトルにパッキングしまが、シリンジ、1kgコンテナのパッキングカスタムにも応じております。

合金組成のペースト状の接合剤は温度管理にご注意ください。保存は0〜10℃の冷暗所にて5〜7℃が最適温です。

ソルダペーストはフラックスとはんだ粉末を混ぜ合わせた接合剤です。

はんだ粉末
はんだ粉末の主成分は、スズと鉛を63対37の割合で、製品によって銀、ビスマスなどの金属を含有します。はんだ粒径は通常20μm〜75μmです。

パッキング
  • ボトル箱詰めタイプとシリンジタイプがあり、500gボトル容器、シリンジパッキングは100g内容量です。
  • パッキング容器は2層構造の内層はバブルボックス、外層はカートンからなります。輸送の安全性を十分に保証した頑丈な容器です。各製品は10キロ単位になります。
  • 各製品のカートンの寸法は34.5*27.5*23.5cm（長さ*幅*高さ）。
  • 最低注文量は50kgです。
  • 当社は OEM を承っております。ロゴをお持ちであれば印刷可能です。ご相談ください。
  • 当社は毎月80トンのソルダペーストを供給しています。
はんだ粉末径粒と組成
応用特性 IPC合金粉末タイプ 合金粉末の大きさ 合金粉末の含有率
標準印刷 No.3 粉末 25~45μm 89 %
ファインピッチ印刷 No.4 粉末 20~38μm 88.5 %
インスティレーション No.3 粉末 25~45μm 85 %
主要仕様
無洗浄鉛フリーはんだ 融点°C 引張強度 伸長率 % 膨張率% 粒径, um 適用 はんだワイヤー合金 棒はんだ合金 ハンダペースト合金 はんだ粉末合金
Sn63Pb37 183   45 70 25~75 プリント基板, PCB yes yes yes Yes
Sn96.5Ag3.5 222 38 54 75 25~75 SMT yes yes yes Yes
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 40 58 78 25~75 SMD, SMT

LED回路基板、PCB		 yes yes yes Yes
 
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
Sn64Bi35Ag1 189 40 50 70 25~75 SMT, PCB no No yes Yes
Sn62Pb36Ag2 189 38 54 75 25~75 SMT, PCB no No yes Yes
Sn42Bi58 138 38 50 75 25~75 LED yes No yes Yes

関連用語
はんだクリーム｜リフローソルダペースト｜表面実装はんだ材料

はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー

2006年RoHS指令のよる使用の規制以来、 環境負荷低減の取り組みは主流となりました。また部品の耐熱性の観点からも低融点ではんだ付けができる鉛フリーはんだの需要は飛躍的に増大しています。JUFENGはOEMサービスを柱に鉛フリーはんだワイヤー（直径0.1mm以上）、はんだボール、フラックス、ソルダペースト、はんだ粉末など豊富に取り揃えています。

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