Sn42Bi58 低温ソルダペースト

Sn42Bi58はスズ42%、ビスマス58%配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適した標準的な鉛フリーソルダペーストです。プリヒート90℃～110℃、融点は138℃、リフロー温度は150℃～100℃。

本製品に含まれる活性化フラックスは、はんだ付け性を向上させます。電気機器のはんだ付け用に開発しました低温ソルダペーストです。優れたはんだ付け性を持ち、LED回路基板のはんだ付けに最適です。

環境に配慮した多くの製品はSGS、RoHS、REACHなどの多くの認証を取得しています。MSDS制度により化学物質等の安全データシートの提供が義務づけられています。当社では多くの国々に製品を販売しており、当製品はパキスタン、イラン、コロンビア、イタリア、スペイン、ウクライナ、メキシコなどの国に輸出されています。新たにに代理店並びに取扱店を募集しています。お気軽にお問い合わせください。

• PCB、SMT、LED 基板、各種照明器具、PCマザーボード、携帯電話マザーボード、表面実装デバイス、高精度回路基板の表面実装に最適。
• 小型電子機器の修復に最適。
• 鉛フリーはんだ槽にディッピング、様々な電子部品のはんだ付けに適している。
• 特殊はんだ付けに対応可能。
• ufeng Solderは、お客様の理想のはんだ付け工程をサポートします。鉛フリーはんだペーストのカスタマイズに応じます。

• 良好な流動性とはんだ付けの高い信頼性から、微細な0.3mmパッド印刷を可能にします。
• 連続印刷にも耐える良好な粘度安定性。スチールメッシュを8時間稼動させても粘度変化しない。当社製品は連続印刷性にすぐれます
• 数時間の連続印刷にも良好な粘度安定性。また表面実装にも高い信頼性を得られます。
• 異なる電子部品から作られる基板上に、良好なはんだ付け性を与える。
• ファインピッチパッケージ実装に対応、大気中リフローが可能です。リフロー後、洗浄を必要としません。
• 酸化の少ない鉛フリー合金はフラックス活性により、印刷・塗布に適した粘度
• 特殊フラックスによりはんだ付け後の残渣が少ない。

関連用語
銀ろう付けペースト｜スズ鉛ろう付けペースト｜ソフトメタルソルダペースト