Sn63Pb37 PCB向け中温系スズ鉛ハンダペースト

PCB 向けSn63Pb37中温系スズ鉛ソルダペーストは、スズ63％、鉛37％配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート90℃〜150℃、融点183℃、リフロー温度190℃〜100℃。

当社が開発した有鉛シリーズ製品のソルダペースト63/37は、優れたはんだ付け性を持ち、高精密電子部品の実装に適しています。当社では多くの国々に製品を販売しており、当製品はインド、ロシアなどに輸出されています。新たにに代理店並びに取扱店を募集しています。

用途
Sn63Pb37中温鉛ソルダペーストは、LED回路基板、多様な照明器具、PCマザーボード、携帯電話マザーボード、プリント回路基板、表面実装デバイス、高精度回路基板の表面実装に使用されています。

• 良好な流動性とはんだ付けの高い信頼性から、微細な0.3mmパッド印刷を可能にします。
• 連続印刷にも耐える良好な粘度安定性。スチールメッシュを8時間稼動させても粘度変化しない。当社製品は連続印刷性にすぐれます。
• 数時間の連続印刷にも良好な粘度安定性。また表面実装にも高い信頼性を得られます。
• 異なる電子部品から作られる基板上に、良好なはんだ付け性を与える。
• すぐれたはんだ付け性により作業完了後の微小なはんだボール生成はありません。

保存方法
推奨保管温度は0℃～10℃、冷蔵庫などの冷暗所で保存する必要があります。開封から使用期限は6ヶ月。直射日光や結露する場所には保管しないでください。

2006年に設立したJufeng Solder Co., Ltd.は、はんだ付け材料の開発、製造販売をおこなっています。業界における確実な実績から、高信頼性鉛フリーはんだペーストをはじめ、はんだワイヤー、棒はんだ、はんだ粉末、フラックス、はんだ付け工具を揃えます。これらの製品は、通信機器、電気機器、電子機器、メーターなど電子部品の接合にエレクトロニクス分野で広く利用されています。ISO9001:2000とISO9001:2008の認証、環境に配慮した多くの製品はSGS、RoHSほかを取得しています。

関連用語
鉛合金はんだクリーム｜はんだ金属ペースト｜プリント基板ソルダペースト