2006.9
Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd. を設立
2006.10
検査装置SPECTROを導入、精度・品質の大幅向上
2006.12
鉛使用から鉛フリー製品への移行
2006.12
ISO9001:2000認証取得
2007.3
はんだ付け製品の海外輸出を開始
2008.5
中国電子錫ろう協会に加盟
2008.6
Jufeng Trading Limitedを香港に設立
2009.1
RoHS、REACH認証取得、欧州市場へ参入
2010.12
ISO9001:2008認証取得
2010.5
紛争鉱物の使用中止を宣言
2016.3
フラックス入りはんだワイヤーSn-Biシリーズを開発
2017.8
インジウム系フラックス入りはんだワイヤーを開発
2017.11
国際錫業協会(ITA)に加盟
2017.11
米国電子工業会(IPC)に加盟
2018.9
ISO9001:2015認証取得
2018.11
深圳ハイテクノロジー専門企業に認定
2019.4
表面実装技術協会(SMTA)に加盟
2019.5
低アルファ線はんだ粉末の開発開始
2019.7
Jufeng Solder International Private Limited を設立
2019.11
国家ハイテク企業に認定
2019.12
インドにはんだ粉末の製造のため、KTE Jufeng Solder PVT Ltd.設立
2020.8
IATF16949:2016認証取得
2020.9
MG Chemicals社とパートナーシップを組み、中国、インドでの指定代理店許可を取得
2021
高性能パワーモジュールのチップ付属材料に注力し、中国初で唯一のメーカー。
2022
新製品加圧タイプ焼結銀ペーストと無加圧タイプ焼結銀ペーストが登場。
2023
「専精特新」企業として認定される。焼結銀ペーストの量産ラインを建設。