当社のはんだ粉末は、LED回路基板、照明器具のはんだ付け、PCマザーボード、携帯電話マザーボード、精密回路基板、金属製雑貨、SMT、プラグインボード等において幅広く利用されています。また小型電子機器の修復作業には欠かせないはんだ材のひとつです。また、錫合金はんだ粉末はソルダーペーストの主な組成になります。
はんだ粉末は灰色または灰白色の固体粉末、粒径は2μmから75μm、5kg容量袋入り。はんだボールの直径は2 3cm、また半球もご用意がございます。はんだボールは、冷蔵庫などの冷暗所において0℃～10℃で保存する必要があります。推奨保存温度は5℃〜7℃です。開封から使用期限は6ヶ月。直射日光や結露する場所には保管しないでください。
低アルファ実装を必要とする高性能半導体デバイス向けに、 低α線はんだ粉末 を開発しました。
用途
はんだ粉末は、炭素製品、摩擦材、ベアリングオイル、粉末冶金の材料などに最適です。Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn42Bi58、Sn64Bi35Ag1など多様な合金含有率のはんだ粉末を揃えます。製造する純スズの陽極棒は、電気メッキ加工において素材にめっき皮膜を作ります。
高い信頼性
SGS認証の当製品はエジプト、ロシア、リトアニア、ポーランドなどの国々に輸出します。RoHS、REACHのほか多くの認証も取得済みです。MSDS制度により化学物質等の安全データシートの提供が義務づけられています。新たにに代理店並びに取扱店を募集しています。お気軽にお問い合わせください。
| 応用特性 | IPC合金粉末 | 合金粉末の大きさ | 合金粉末の含有量 |
| 標準印刷 | No.3 粉末 | 25~45μm | 89% |
| ファインピッチ印刷 | No.4 粉末 | 20~38μm | 88.50% |
| 取り付け | No.3 粉末 | 25~45μm | 85% |
| 標準印刷 | No.6 粉末 | 5-15um | 89% |
| 標準印刷 | No.7 粉末 | 2-11um | 89% |
| 標準印刷 | No.8粉末 | 6-2um | 89% |
| 標準印刷 | No.9粉末 | 4-1um | 89% |
| 容量 | 5kg/袋, 4 bags/箱 |
| 梱包材 | 内層はポリ袋、外層は硬質プラスチック箱容器。2層構造により、輸送時の安全性と品質保証の確保。 |
| カートン（長さ*幅*高さ） | 18.5*18.5*18.5cm |
| G.W. | 20kg |
| 最小発注数量 | 50kg |
| 生産量 | 毎月80トンの生産能力 |
| その他 | 24時間体制で注文受付、生産工程の可視化、タイムリーな進捗確認 |
関連用語
合金はんだ粉末｜錫粉｜はんだ錫ボール
2006年RoHS指令のよる使用の規制以来、 環境負荷低減の取り組みは主流となりました。また部品の耐熱性の観点からも低融点ではんだ付けができる鉛フリーはんだの需要は飛躍的に増大しています。JUFENGはOEMサービスを柱に鉛フリーはんだワイヤー（直径0.1mm以上）、はんだボール、フラックス、ソルダペースト、はんだ粉末など豊富に取り揃えています。
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