Sn64Bi35Ag1 中温系鉛フリーソルダペースト

Sn64Bi35Ag1中温系鉛フリーソルダペーストは、スズ64％、ビスマス35％、銀1％配合のはんだ合金です。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート110℃～160℃、融点189℃、リフロー温度210℃～150℃。

さらに、1％銀含有のうち有機ビスマスを配合しており、電子機器セットのように低温から中温でのはんだ付け適しています。粘度安定性に優れた製品は、はんだにぬれる特性から基板実装に適用されます。

用途
当社のSn64Bi35Ag1中温系鉛フリーソルダペーストは、LED回路基板、各種ランプ、PCマザーボード、携帯電話マザーボード、高精度回路基板の表面実装に使用されています。

• 推奨保管温度は2℃～8℃、冷蔵庫などの冷暗所で保存する必要があります。保証期間は製造から6ヶ月間です。保管期間をなるべく短期間に先入れ先出しに則り保管ください。
• 使用する約4時間前に常温に置く必要があります。復温後の保管寿命は48時間、開封後の保管寿命は12時間です。リフロー前に、ソルダペーストをプリント基板上に供給するのに100±20分かかります。
• 残りのソルダペーストは、新しいソルダペーストと混ぜて使用することはできません。

2006年に設立したJufeng Solder Co., Ltd.は、はんだ付け材料の開発、製造販売をおこなっています。業界における確実な実績から、高信頼性鉛フリーはんだペーストをはじめ、はんだワイヤー、棒はんだ、はんだ粉末、フラックス、はんだ付け工具を揃えます。

当製品は通信機器、電気機器、電子機器、メーターなど電子部品の接合にエレクトロニクス分野で広く利用されています。ISO9001:2000とISO9001:2008の認証、環境に配慮した多くの製品はSGS、RoHSほかを取得しています。

関連用語
錫ビスマス系ソルダペースト｜低温ソルダペースト｜SMTリワークソルダーペースト