Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 鉛フリー銀ソルダペースト

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305鉛フリー銀ソルダペーストは、錫96.5%、銀3%、銅0.5%配合のはんだ合金です。粘度安定性に優れた製品は、はんだにぬれる特性から基板実装に適用されます。リフローはんだ付け工法に適したはんだペーストです。プリヒート130℃～170℃、融点217℃、リフロー温度は250℃～240℃。

SGS認証の当製品はドイツ、ロシア、スペインに輸出します。RoHS、REACHのほか多くの認証も取得済みです。半導体素子等の接合に使用されるソルダペーストの新たな代理店、取扱店を募集しています。当社製品についてお気軽にご相談ください。

• 推奨保管温度は2℃～8℃、冷蔵庫などの冷暗所で保存する必要があります。保証期間は製造から6ヶ月間です。保管期間をなるべく短期間に先入れ先出しに則り保管ください。
• 使用する約4時間前に常温に置く必要があります。復温後の保管寿命は48時間、開封後の保管寿命は12時間です。リフロー前に、ソルダペーストをプリント基板上に供給するのに100±20分かかります。

関連用語
中国錫はんだペースト｜プリント基板はんだペースト｜チップソルダー