CCGA はんだカラム | はんだ材料　 JUFENG

CCGA (セラミックカラムグリッドアレイ）はんだカラム

CCGAはんだカラムは、軍事産業、航空宇宙産業などのより高い信頼性が求められるマイクロエレクトロニクスや電子工学研究向けに開発されました。CCGAパッケージは、BGA実装に比べて、耐振動性、耐熱疲労性、耐湿性に優れており、電子部品の信頼性を向上させます。また、CCGAパッケージは、チップとPCB間の熱膨張率の不整合を解消して長寿命化させます。

JUFENGでは直径0.2mm-0.9mm、長さ1mm-4mmのスズカラム、銅製カラム、銅ラップドカラムのCCGAはんだカラムを揃えます。パッケージングにあわせたはんだカラムのカスタマイズにも応じます。カラムのボイドや不純物は非常に少なく、高い性能、堅牢性、信頼性を確保します。　

特徴

マイクロコイルスプリングの精度と端面の平坦度を高め、CCGAパッケージ向けに精度確保
製造時の特殊耐酸化処理による良好なはんだ付け性
マイクロコイルスプリングの特殊モールド加工。ボイド不純物が極めて少なく、ICパッケージの高い信頼性を保証。
CBGA（Ceramic Ball Grid Array）パッケージは、セラミック基板とプリント基板CTEのひずみをはんだボールでは吸収が不十分です。片やCCGAでは、はんだボールがCTEのひずみを吸収し、耐振動性、耐熱疲労性を発揮。CCGAはより大サイズのセラミックチップパッケージに適しており、より高い信頼性を有します。

1）Tin Columns

スズカラム	素材	寸法(mm) 直径*長さ	備考
	Pb90Sn10	0.5*2.2	素材やサイズはカスタマイズ可能
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

2）銅製カラム

銅製カラム	素材	寸法(mm) 直径*長さ	メッキ	備考
	TU2	0.5*2.2	Sn/Ni/Au, etc.	素材やサイズはカスタマイズ可能
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

3）銅ラップドカラム

銅ラップドカラム	素材	寸法(mm) 直径*長さ	備考
	Core: Sn20Pb80 Ribbon: Cu Plating: Sn63Pb37	0.51*2.21	素材やサイズはカスタマイズ可能
		0.51*2.31
		0.51*2.54
		0.51*3.81

4）マイクロコイルスプリング

マイクロコイルスプリングは、CCGA パッケージ向けに新しく開発されたカラムです。マイクロコイルスプリングは、デイジーチェーン接続による実装信頼性評価において、50,000gの耐衝撃性、機械的性能に優れます。航空宇宙、航空電子、軍事、ダウンホール掘削、自動車電子機器などのより高い信頼性が求められるマイクロエレクトロニクス分野で適用されています。

マイクロコイルスプリング	素材	寸法(mm) 直径*長さ	メッキ	備考
	BeCu	0.51*1.27	Sn60Pb40(2.5μm)	素材やサイズはカスタマイズ可能
		0.51*1.27	Ni/Cu Au:0.25μm Ni:0.76-1.5μm
		0.4*1.0	Sn60Pb40(2.5μm)

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